朋友们，电子产品质量问题频发？PCB板材分层、焊点开裂让你头疼不已？别慌！这套失效分析检测方案能帮你从根源解决问题！ 我们采用SEM扫描电镜、3D-Xray、能谱分析等尖端设备，精准定位PCB分层、CAF生长、焊点脆裂等失效机理。无论是高频高速板材的介电性能退化，还是无铅焊点的IMC脆裂问题，都能一一攻破！ ⭐ 服务亮点： - 金相显微镜+SEM电镜双重检测，精度达微米级 - 成分分析（EDS/FTIR）+热分析（DSC/TMA）全方位诊断 - CNAS/CMA双资质认证，报告全球认可 * 常见问题解答： Q：什么情况需要做失效分析？ A：出现批量性功能失效、焊接不良、电路短路时务必检测！ Q：检测周期要多久？ A：单项检测1-3个工作日，完整分析5-10个工作日 Q：检测费用多少？ A：根据检测项目复杂度，一般在2000-8000元之间

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