芯片板级可靠性测试（BLR）是确保电子产品寿命的关键！它能模拟极端温度、机械振动等真实工况，提前暴露焊点断裂、材料老化等问题，避免量产后的巨额损失！ BLR测试主要针对BGA、CSP等封装元器件，核心标准包括： - **JESD22-A104**（温度循环） - **IPC-9701**（焊点可靠性） - **JESD22-B110**（机械冲击） - **AEC-Q100**（车规级认证） * 常见问题： 1️⃣ 为什么测试后要做「金相切片」？——定位焊球断裂失效点！ 2️⃣ 「红墨水实验」有什么用？——快速判断BGA焊点裂纹模式！ 3️⃣ 测试周期多久？——常规项目2-4周，加急可缩至7-10天！ 4️⃣ 费用多少？——根据测试项浮动，一般5000-20000元/项目！ * 报告含CNAS/CMA双资质认证，全球认可！出口欧美日韩必备！

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