想知道你买的电子元器件是真是假？破坏性物理分析（DPA）检测来了！这是军工级别的检测手段，专门针对芯片、集成电路、分立器件等进行全面"解剖"检测！ ^^检测项目超全面： 非破坏性检测：X光透视、声学显微镜、密封性检测 破坏性检测：激光开封、芯片去层、内部气体分析、键合强度测试

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