想知道你的AI芯片到底靠不靠谱？DPA检测必须安排上！先进封装AI芯片结构复杂，发热量大，多层堆叠，一不小心就出问题！ 我们提供全套DPA检测服务，包括： ✅ 无损检测：3D光学、X-Ray、超声波成像，不伤芯片就能看透内部结构 ✅ 破坏性检测：芯片开封、取Die、剖面制样，彻底分析材料工艺 ✅ 机械强度测试：抗弯曲、抗冲击、抗振动，模拟各种极端环境 ✅ 装联特性分析：尺寸测量、翘曲度检测、可焊性测试 覆盖所有先进封装类型：FO、WLCSP、FCBGA、FCCSP、SiP、2.5D/3D堆叠封装 检测标准超严格： ▶️ GJB4027A/B 军用标准 ▶️ GJB548B/C 微电子器件标准 ▶️ MIL-STD-883 美军标 ▶️ 各行业芯片工艺管控标准 常见问题Q&A： 检测周期多久？1-2周出报告 费用多少？根据检测项目定价，性价比超高 出什么证书？权威检测报告，获主机厂和行业认可 适用领域：AI算力芯片、5G通信芯片、新能源智能驾驶芯片

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