晶圆CP测试是芯片量产前的关键质量关卡！通过ATE设备+探针卡对晶圆进行全方位体检，直接决定芯片性能和良率！ 核心测试项目包含： ✅ Function功能覆盖——确保芯片基础逻辑正确 ✅ DC/AC参数测试——验证电压、电流、时序等关键指标 ✅ Trimming修调——精密校准芯片性能 ✅ eFlash测试——存储器专项验证 ✅ IP核测试——重要功能模块单独检测 ✅ DFT测试——可测试性设计验证 覆盖芯片类型超全： 北斗导航SOC、高速存储器、通用SOC、AD/DA转换器、微处理器、FPGA、射频器件、电源管理芯片等，支持8/12寸晶圆-55℃~125℃三温测试！ 资质认证权威： 具备CNAS国家认可资质，符合GJB 597B、GJB 548B等军用标准，同时满足MIL、JEDEC等国际规范！ 服务周期透明： ▶️ 探针卡制作：4-6周 ▶️ 测试程序开发：2-4周 ▶️ 工程验证到量产全程护航 常见问题解答：

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