各位工程师注意啦！电子产品最怕的就是焊点开裂！今天给大家科普焊点疲劳可靠性正向设计检测，让你的产品寿命直接翻倍！^^ 这项技术通过失效分析+仿真建模，精准预测焊点寿命，适用于汽车电子、通信基站、消费电子等领域。不仅能省下大把试验成本，还能大幅提升产品可靠性！ * 核心服务： 板级TCT仿真评估 - 建立精准模型，预测不同温度条件下的热疲劳寿命 随机振动寿命评估 - 模拟真实使用环境，找出设计薄弱点

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