各位做芯片、PCB和半导体封装的小伙伴注意了！翘曲问题直接影响产品良率，今天必须安利这个高精度检测神器——云纹法基板翘曲检测！ 它采用光学衍射原理，非接触式测量，分辨率最高达亚微米级（＜1μm）！再搭配-40℃~280℃温控系统，真实模拟回流焊等高温场景，帮你把形变、缺陷看得清清楚楚！ * 适用样品： PCB、BGA、LGA、半导体封装、材料样品、甚至生物医学样本，只要是光滑表面都能测！ ✅ 检测项目包括： 静态翘曲、动态翘曲、温度相关翘曲、3D表面映射、缺陷定位，还支持定制测试！

标签： REACH检测 高温测试 可靠性测试 半导体 PCB检测 电子封装 材料分析 化学测试 SVHC检测 微米级检测